HLD50 半导体泵浦激光打标机
HLF10 光纤泵浦激光打标机

功能及参数

系统功能
技术参数
环境条件

1.打标内容:中英文、阿拉伯数字、序列号、VIN号、条形码、徽标等任意文字或图标

2.字符排列:水平、倾斜、弧形等任意排列

3.字体任意可选

4.字符大小、间隔任意可调

5.适用材质:金属、硬质合金、陶瓷、塑料等

6.条形码扫描输入打标或打标后输出条形码信号

7.从网络读取或输出信息

8.具有和其它设备联络的PLC功能

1.打标线速:50mm~7000mm/S可调

2.打标深度:0.01mm~0.3mm可调,视材质定

3.最小线宽:0.015mm

4.最小字符:0.2mm

5.重复精度:0.003mm

1.电源:AC220V,50Hz

2.温度:- 20℃~45℃

3.湿度: <90%

激光打标机机型列表

型号
打标范围(mm)
激光晶体
激光波长(nm)
激光功率(w)
整机功率(w)
泵浦方式
冷却方式
整机重量(kg)
HLD50
100×100/150×150
YAG
1064
50
3000
半导体
水冷
150
HLF10
100×100/150×150
YAG
1064
10
500
光纤
风冷
22

 

升降工作台HT200
打标样品
打标样品
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